知转果

专利状态

交易状态

一种多尺寸纳米金属颗粒及其制备系统、制备方法和应用: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-18; 发布日期：2023-07-17

一种物理法制备的纳米金属颗粒尺寸筛选方法与装置: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-17; 发布日期：2023-07-17

一种低温气流制备纳米金属颗粒的制备系统和制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-17; 发布日期：2023-07-17

一种热收缩条件下的纳米金属过孔互连方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-12; 发布日期：2023-07-17

一种挤压式纳米金属过孔互连工艺: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-12; 发布日期：2023-07-17

一种干湿混合填充的微纳金属填孔方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-12; 发布日期：2023-07-17

微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-12; 发布日期：2023-07-17

一种银/石墨烯复合导热界面材料及其制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-03; 发布日期：2023-07-17

一种银颗粒表面钝化处理方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-11-02; 发布日期：2023-07-17

一种通孔、盲孔互连结构成型工艺: 专利金额：面议; 申请时间：2021-07-09; 发布日期：2023-07-17

一种集成电路中的微孔填充工艺: 专利金额：面议; 申请时间：2021-07-09; 发布日期：2023-07-17

一种基于金属压印的载板填孔工艺: 专利金额：面议; 申请时间：2021-07-09; 发布日期：2023-07-17

一种多元合金纳米材料的制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-06-15; 发布日期：2023-07-17

一种激光成型金属线路的清洗方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-06-04; 发布日期：2023-07-17

一种基于激光成型的扇出型封装结构及其制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-06-03; 发布日期：2023-07-17

一种嵌入式扇出型封装结构及其加工方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-05-27; 发布日期：2023-07-17

一种液滴载体式微小物体定向移动方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-05-24; 发布日期：2023-07-17

一种等间距的芯片扩张及巨量转移方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-04-20; 发布日期：2023-07-17

一种铜银锡三元核壳纳米材料及其制备方法和应用: 专利金额：面议; 申请时间：2021-03-29; 发布日期：2023-07-17

一种三明治结构式金属线路成型方法和金属线路清洗方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-03-23; 发布日期：2023-07-17

168

共28711条相关专利