知转果

专利状态

交易状态

一种嵌入式高散热扇出型封装结构及封装方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-02-11; 发布日期：2023-07-05

一种高散热扇出型封装结构及封装方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-02-11; 发布日期：2023-07-05

一种微小物体的定向移动方法: 专利金额：面议; 申请时间：2021-05-11; 发布日期：2023-07-05

纳米导体或半导体材料尺寸可控的制备系统及制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2020-10-27; 发布日期：2023-07-05

一种基于扇出型封装工艺的芯片封装方法及芯片封装结构: 专利金额：面议; 申请时间：2020-08-17; 发布日期：2023-07-05

一种用于Micro-LED巨量转移的可控分散方法及转移方法: 专利金额：面议; 申请时间：2019-09-24; 发布日期：2023-07-05

一种Micro-LED芯片的转移方法: 专利金额：面议; 申请时间：2020-04-27; 发布日期：2023-07-05

一种纳米颗粒的冷喷涂装置: 专利金额：面议; 申请时间：2023-03-21; 发布日期：2023-07-05

一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺: 专利金额：面议; 申请时间：2018-06-05; 发布日期：2023-07-05

一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-08-05; 发布日期：2023-07-05

一种基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-11-25; 发布日期：2023-07-05

一种面向纳米金属膏体的点胶结构与点胶方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-07-19; 发布日期：2023-07-05

载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺: 专利金额：面议; 申请时间：2022-12-30; 发布日期：2023-07-05

扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备: 专利金额：面议; 申请时间：2021-07-06; 发布日期：2023-07-05

扇出型模块负压封装工艺、结构以及设备: 专利金额：面议; 申请时间：2021-05-11; 发布日期：2023-07-05

扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构: 专利金额：面议; 申请时间：2021-03-16; 发布日期：2023-07-05

一种纳米铜浆及其制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2019-03-15; 发布日期：2023-07-05

一种双层叠电场引导的精细线路的定向修复方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-10-21; 发布日期：2023-07-05

一种基于纳米金属的深孔互连结构制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-04-19; 发布日期：2023-07-05

一种基于纳米金属的嵌入式三维互连结构制备方法: 专利金额：面议; 申请时间：2022-03-04; 发布日期：2023-07-05

170

共28711条相关专利