本发明提供了一种核壳结构纳米金属互连工艺，包括：A)将核壳结构的纳米颗粒互连材料印刷至基板上；所述核壳结构的纳米颗粒互连材料包括金属壳层包覆的纳米铜颗粒；所述金属选自金、银、锡、铂和钯中的一种或几种；B)将芯片覆盖于所述纳米颗粒互连材料表面，得到整体器件；C)将所述整体器件烧结，得到互连器件。本发明的金属壳层包覆的纳米铜颗粒中壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与核层纳米铜颗粒连接在一起，形成三维的互连体系，不仅提高了纳米铜的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件。该工艺能够在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成电子器件的连接封装。