本发明涉及半导体生产制造领域，特别是一种超细节距半导体互连结构及其成型方法。所述成型方法通过气相沉积法制备出纳米铜颗粒，调节气相沉积装置中的耦合参数控制生成纳米铜颗粒的大小，将制备的纳米铜颗粒沉积在基板上，并把带有I/O输出端口的芯片倒装在基板上，通过热压烧结实现芯片与基板的键合。所述成型方法中通过气相沉积装置制备出的纳米铜颗粒具有粒径可控，纯度高等特点，避免了化学法制备所带来的多种问题；所述成型方法可应用于包括半导体在内任何导电材料，灵活多高，可避免纳米铜颗粒存贮氧化等问题；能有效解决超细节距芯片与基板焊盘间定位差等问题，可满足高密度封装互连的需要。