本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。该方法制成的嵌入式线路能够具有更高的稳定性，同时具有很小的线宽和线距，从而有利于显著地提高线路的集成密度。采用该申请技术方案能够达到的线宽为1～100μm；线距为1～200μm。