本发明属于半导体技术领域，尤其涉及临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用。本发明提供了一种临时键合/解键合的材料，包括经粗糙化处理的载片和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载片的粗糙面上。本发明还提供了一种临时键合/解键合的制备方法，包括以下步骤：将载片的表面进行粗糙化处理，得到经粗糙化处理的载片；将所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载片的粗糙面上，得到临时键合/解键合的材料。本发明能解决临时键合胶在解键合不彻底，不能重复使用，成本高的技术缺陷。