本发明公开了扇出型模块负压封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块负压封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；在所述注塑层固化前，对设置在所述基台上且连通至所述临时键合层底面的开孔抽吸成负压，其中多个开孔呈阵列分布在所述基台上表面。通过该具有负压的开孔使得注塑层的上表面在大气压的作用下，迫使注塑层的局部无法向上翘起，同时有效地保证注塑层内部分布均匀。注塑层的顶面受到大气压，所以整体受压均匀，有效地保证顶面平整。