本发明公开了扇出型模块高压封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块高压封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；向底部方向，对未固化的所述注塑层顶面均匀施加高压气体或通过压板均匀加压。对未固化的注塑层顶面施加压力，如通过高压气体或通过压板均匀加压，以使得，在加压辅助下熔融注塑材料流向空隙和低应力区，以使注塑层内部整体分布均匀，以有效地避免局部结构和热膨胀系数差异导致的翘曲和内应力。