本发明公开了一种用于精细线路的成型及修复方法，包括以下步骤：步骤1、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；步骤2、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在线路载板上；步骤3、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在线路载板上。步骤4、将透光板从线路载板上移除，然后对线路载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成精细线路成型。本发明的成型和修复方法具有工艺简单和便于操作的优点。