一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。