知转果
发明
一种三元合金焊接熔池柱状枝晶生长数值模拟方法已下证

基础信息

类型：
材料科学与工程
申请号：
CN201910689735.2
申请日期
2019-07-29
发布日期
2023-06-30

专利详情

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