知转果
实用
一种基于多波长成像的硅晶圆无损双面检测设备已下证

基础信息

类型:
44935
申请号:
CN202223207992.4
申请日期
2022-11-30
发布日期
2022-11-30

专利详情

    合肥工业大学,发明人王莉,曹璐,张爽,胡轶航,冯熠

合计:面议1件服务

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