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一种超细线路制备装置: 专利金额：3500; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-08-15

一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法: 专利金额：30000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-08-15

一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法: 专利金额：30000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-08-15

一种高散热扇出型封装结构及封装方法: 专利金额：30000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种嵌入式高散热扇出型封装结构及封装方法: 专利金额：30000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种基于扇出型封装工艺的芯片封装方法及芯片封装结构: 专利金额：30000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构: 专利金额：34000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备: 专利金额：34000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

扇出型模块负压封装工艺、结构以及设备: 专利金额：34000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构与方法: 专利金额：34000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用: 专利金额：34000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种高密度嵌入式线路的制作方法: 专利金额：32000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺: 专利金额：32000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种保护剂组合物和抗腐蚀键合丝及其制备方法: 专利金额：32000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种超细节距半导体互连结构及其成型方法: 专利金额：32000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种基于纳米金属的嵌入式三维互连结构制备方法: 专利金额：32000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种多级微纳混合金属膏及其制备方法: 专利金额：31000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种微纳级核壳材料的制备方法和制备微纳级核壳材料的装置: 专利金额：31000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-07-01

一种用于半导体封装的导电浆料及其制备: 专利金额：31000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-06-20

一种导电聚合物包覆的纳米金属及其制备方法: 专利金额：31000; 申请时间：1970-01-01; 发布日期：2022-06-20

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共28731条相关专利